格科COO李文强先生发表致辞：
“2024年对于格科半导体是充满挑战的一年，但算交出了一份令人满意的答卷。
在产能爬坡方面，格科半导体取得了显著的成绩。随着产能的持续爬坡以及13M及以上高规格产品的批量生产，临港工厂将成为格科业绩增长的动力之源。在良率提升方面，工厂运行至今，产线整体稳定且保持在高良率水平，产线良率Line Yield≥99%，我们将持续挑战Line Yield≥99.5%的目标。
展望2025年，我们将继续提高工厂制造柔性，优化产品结构，提升设备产能，加强全质量管理。”
图：格科COO李文强致辞
重磅奖项 荣誉揭晓
格科取得的成绩离不开合作伙伴的鼎力支持。正是他们对创新与品质的共同追求，才让格科的每一步更加坚实、更具远见。为表彰供应商的卓越贡献，本次大会设立了六大重磅奖项：
精诚服务奖：获奖供应商积极响应格科的需求，不断优化服务流程，提升服务质量，为我们生产的高效运转和产品的卓越品质提供了坚实保障。
图：颁发精诚服务奖
精益贡献奖：该奖项旨在表彰有效降低生产成本的合作伙伴。他们不断优化生产流程、提升原材料利用率、减少浪费，让产品更具市场竞争力，帮助企业更好控制成本。
图：颁发精益贡献奖
可持续发展贡献奖：该奖项表彰在可持续发展方面做出突出贡献的供应商伙伴。他们的表现不仅符合领先品牌客户的标准，更为行业树立了榜样。
图：颁发可持续发展贡献奖
精诚服务奖之建厂贡献奖：格科临港工厂的落成实现了集团从Fabless到Fab-Lite的成功转型。这其中离不开众多厂商在建厂过程中的重大贡献。
图：颁发精诚服务奖建厂贡献奖
研发先锋奖：技术创新是格科不断发展的核心驱动力，获奖供应商在技术研发上展现了卓越的创新力。
图：颁发研发先锋奖
卓越品质奖：获得卓越品质奖的供应商在质量控制、工艺优化、以及持续改进方面展现出的专业精神和严谨态度，确保了每一个环节都符合甚至超越了我们严格的质量标准。
图：颁发卓越品质奖
最佳合作伙伴奖：在与格科的合作中，获奖供应商在研发进展、质量控制、成本优化及可持续发展等方面展现了卓越的专业精神，赢得了我们的高度认可和尊敬。
图：颁发最佳合作伙伴奖
核心合作伙伴高尔夫邀请赛
本次大会特别举办了核心合作伙伴高尔夫邀请赛。此次活动吸引了超过100位核心合作伙伴代表参与，各位合作伙伴在竞技中交流合作经验，增进友谊。
在开球仪式上，格科COO李文强先生和副总裁王富中先生发表致辞。他们表示希望通过这种特别的形式，凝聚力量、共创未来。
图：开球仪式李总、王总致辞
赛事圆满结束后，格科董事长兼CEO赵立新先生在答谢晚宴上发表演讲。
赵总回顾了过去一年全球半导体市场及消费电子市场的基本情况，并表示未来几年CIS和DDIC将维持小幅增长趋势。
在经营模式方面，赵总指出，Fab-Lite的经营模式是最适合国内芯片公司的高效运营模式；该模式能同时满足代工厂标准化运营的需求和CIS特殊工艺快速开发的需求。
在产品竞争力方面，赵总认为，CIS产品主要靠创新取胜，DDIC主要靠效率取胜。格科将持续发挥Fab-Lite的优势，通过快速的技术创新和高效的运营协同，推动集团战略目标的实现。
图：赵总致辞
随后，格科为表现优异的选手颁发奖项，以表彰他们的杰出表现与积极参与。
图：核心合作伙伴高尔夫邀请赛奖杯
“格新质远”是格科对创新与质量的承诺，更承载着格科的远大愿景。格科期待与合作伙伴携手，通过科技创新推动行业进步，构建稳健、可持续的供应链。“科创共赢”是格科合作的核心理念，相信在资源共享与协同创新下，我们将克服挑战，实现共赢。
