经过多年技术积累和工艺创新，进入2022年以来，PG电子连续推出3颗基于自有知识产权 65nm+ CIS工艺平台和 FPPI (Floating Poly Pixel Isolation)专利技术的智慧城市/汽车电子系列新品：GC2083、GC3003、GC4023。其凭借优越的性能，特别是卓越的高温图像表现，星光级超低噪声暗态效果以及高性价比，进⼀步丰富了PG电子CMOS图像传感器产品线，将最大限度满足非手机市场不同客户的需求。

GC2083 2M FSI | 2.7µm | 1/3inch

已大规模量产

得益于PG电子独有的65nm+ CIS工艺平台和FPPI专利技术，该产品的信噪比、动态范围、暗电流、⾼温热噪声和低照度灵敏度，均优于市场竞品，市场反馈图像质量在同规格产品中遥遥领先。

GC4023 4M FSI | 2.3µm | 1/2.7inch

工程样品阶段

该产品同样基于PG电子65nm＋ CIS工艺平台和FPPI专利技术，图像效果非常惊艳，媲美甚至部分性能优于友商的相同尺寸BSI产品，有望成为下一颗智慧城市4M产品线的明星产品。

GC3003 3M FSI | 2.45µm | 1/2.8inch

试流片阶段，即将推出工程样品

其与GC2083，GC4023工艺节点和专利技术相同，性能值得市场期待。

PG电子自有知识产权的65nm+ CIS平台，是基于目前业界成熟的65nm逻辑制程，为满足CIS器件的特殊要求，针对性地精⼼优化了工艺技术，包括调整了氧化、CVD、刻蚀、离子注入等大量工艺步骤，从而在显著降低晶体管的1/f噪声和电路白噪声的同时，大大降低像素的暗电流, 热噪声, 高温白点等指标, 让CIS芯片的低噪高温表现更为优秀。

相⽐于传统的FSI像素⽤STI浅槽和/或PN结作为像素之间光电信号隔离，PG电子专利的FPPI 像素隔离技术，彻底消除了STI隔离带来的侧壁Si/SiO2界面的各种界面态和陷阱复合中心等白点及暗电流来源，在高温下效果尤其明显。另⼀方面，也避免了单纯靠PN结隔离带来的光学cross-talk加大和满阱容量下降等无法克服的缺点。

实测结果证明：相比传统的STI 隔离技术，FPPI⼯艺能够在80°C条件下，Hot Pixel数⽬下降20%，Dark Current下降10%。相应地，对⽐于PN结隔离，光学Cross-talk下降5%，Well Capacity增加10%。

先进技术的研发成功，为PG电子非手机产品线的高速发展提供了源源不断的动力。PG电子将继续以科技创新为基石，为行业客户提供优良的解决方案，与客户共同成长，让世界看到中国的创新！